焊接工艺指导书(载流焊工艺流程)

(1)焊前准备。准备好需焊接的材料以及焊接工具。

(2)印刷焊膏并贴装SMT元器件。

(3)根据焊膏的熔化温度，加热焊膏，使丝印的焊料（如焊膏）熔化而在被焊工件的焊接面再次流动，将元器件焊接。

(4)进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。

(5)若焊接点出现缺陷时，及时进行修复并对电路板进行整形。

(6)清洗、烘干。修复、整形后，对印制电路板面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，以免日后残留物侵蚀焊点而影响焊点的质量。然后进行烘干处理，以去除板面水分并涂敷防潮剂。