中国芯片制造水平(为什么中国造芯片技术落后美国和荷兰)

目前看，中国造芯片的技术落后主要表现在造光刻机的技术落后，落后好多，关键是还含有美国技术，美国认定这是华为芯片和手机越不过去的坎，而含有美国技术无疑是中国造芯片技术迄今为止发展的1种共性标志和1个共同结果，那么，是不是1个落后原因呢？如果是，在众多原因中处于怎样的地位？消除这个原因对于中国改变造光刻机技术落后局面又具有怎样的意义？

中国造光刻机技术落后有客观原因。光刻机本身技术特别复杂，掌握的难度很高，也许，相对简单的封装和刻蚀技术才在中国是世界先进的；所需投入特别大，而中国企业的研发投入在成立之后长期少，缘于企业自身营收少、国家经济底子薄，上海微电子等企业不像2004年才成立的海思半导体背后有一个很有钱的华为，当然，华为也真舍得在技术研发上作高投入；所需人才不仅多，还必须高级甚至顶级，中国连相关人才都一直缺乏，按任正非说的话是与中国教育有关；顶尖光刻机及其相关技术对中国是封锁的，中国企业没引进来此类消化吸收再创新的对象；企业研发起步晚，荷兰的ASNL公司比中国的光刻机制造厂上海微电子成立早了18年。

中国造芯片技术落后有主观原因。至今仍存在主观上单纯依靠外国技术的情况，而模仿外国造芯片技术的时间也长了些，尽管知道含有美国技术、美国是最不可靠的，却还没有做到以独立自主自力更生为主；自研是有一些的，但远没有做到全端化的自主研发或者正向研发，基础研究这一块尤其薄弱，并且自研是时断时续的，造成这种种情况的因素之一是引导、鼓励、支持以及向产业链重点环节倾斜的政策和措施连续性不强，多变，并且，在针对技术发展战略落地和规划落实的管理上失之粗、软，相关的民营企业则处于“任我行”的状态；国产化推进不够持续，同样存在政策连续性不强和放任企业自行美国化的问题；对全球化和开放化必将出现的不利于中国企业的变数估计不足，寄予的希望过多、过大、过长，即存在过于乐观、过于依赖的问题，于是另一手准备就不足了；企业管理和文化落后，华为则在管理和文化先进性上独树一帜，包括聚焦主业和尊重知识尊重人才，连若干国有企业都比不上。显然，这其中的若干情况表明了造成落后的主观上原因不仅仅存在于相关企业，至少还存在于行业层面，后一层面对前一层面产生了负面影响，还起到过主导性的负面作用。

中国造芯片技术落后的原因正是中国半导体行业整体落后的原因，又与中国高科技落后原因高度趋同。

那么，导致中国造芯片技术落后的客观原因和主观原因，哪方面是主要的？我只知道，在后来以经济明显发展起来为主要标志的若干年内，主观原因是主要的方面。

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